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SMT锡膏印刷机 常见故障： 1，CHIP元件印刷规范。1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度契合要求；3.锡膏成型佳.无坍塌开裂；4.锡膏掩盖机械焊盘90%以上。 2，CHIP元件印刷答应。1.钢网的开孔有
SMT 加工中BGA布局设计需要注意的地方 1、BGA背景说明 BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果应力过大，将可能导致焊点开裂。 2、BGA布局设计要
SMT贴片机 皮带有内磨齿带钢丝T字型轨道皮带，头部皮带、马达皮带、X轴皮带、Y轴皮带、进出板传送皮带、箱内同步皮带、真空泵三角皮带等。在皮带使用过程中，有的客户操作不当导
AOI，自动光学检测仪，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素。 AOI 检查贴装和焊接不良，例如印刷机的调控参
无铅回流焊接工艺的表现形式最主要的是看回流焊操作者怎么样去调节无铅回流焊机各温区的温度，从而使无铅回流焊能达到一个最完美的曲线。 SMT 无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表
依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件挑选合适的拼装方法，是高效、低成本拼装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺规划的主要内容。 所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件
贴片机是整个SMT生产设备中价值比重最大、技术含量最高、对整个组装生产能力和效率影响最大的电子制造设备。 SMT组装生产线的选择和配置，关键在于贴片机。简单分析一下贴片机的
为规范 smt贴片机 操作人员上料的过程杜绝上料过程中不规范的行为，避免上错料和物料上反的情况发生。特做规定SMT贴片机上料的注意事项。 1、上料前检查贴片机飞达feeder是否进带正
当SMT 贴片机 运用一段时间后，贴片机的贴装功率变低，SMT贴片机的贴装功率受许多因素的影响， 出现这种情况建议对贴片机进行全面检查，一般来说这一现象都是某个部件出现毛病的
用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉或许形成一些问题。 一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如参加某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
SMT贴片机加工标准： 1.测试治具确认：生产前确认测试治具、测试配件的情况；之前问题点的收集 2.特别物料确认：生产前确认以前发生异常的物料，一场物料的确认 3.首件确认： (1
SMT贴片机加工焊接是表面组装技术中的主要工艺技术，是完成元件电气连接的环节，直接与产品的可靠性相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 目前用于 SMT贴片机 焊接的方
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