MT回流焊工艺核心技术注意事项

主要MT回流焊工艺核心技术注意事项涉及温度操控、设备维护、工艺参数及操作规范，具体如下：

一、温度操控技术8

• 包含预热区（防止温度骤变）、活性区（激活助焊剂）、回流区（锡膏熔化焊接）、冷却区（防止热应力）8。

• 温度曲线优化 8。

• 冷却区：操控冷却速度，保证焊点充分凝结8

  通过以上技术关键，可有效提升SMT回流焊的焊接质量与出产功率，降低不良品率。

• 防止空焊、漏焊、连焊，保证焊点均匀、无翘边。

• 运用高精度设备监控焊接进程，及时调整工艺参数。

• 维护人员需具备专业知识，操作时穿戴防护装备（如绝缘手套、口罩），运用正规东西1。

• 运用测试仪定时检测温度曲线，校准设备补偿老化误差8

• 工艺参数操控 2。

• 操控基板尺度（50×70-310×330mm），防止超出轨迹规模8

• 环境与物料管理 4。

• 储存PCB和芯片时坚持枯燥，防止受潮或氧化2。

  
  

• 四、反常处理

• 遇到报警（如链条超速、基板掉落）立即按下EMERGENCYSTOP按钮，检查并排除故障后再重启<span class="card40_2411__sup_b0af" font-size:12px;font-weight:700;line-height:16px;background:#eff0f4;color:#50535d;"="">2。

• 通过以上技术关键，可有效提升SMT回流焊的焊接质量与出产功率，降低不良品率。