一、分析模式着眼点
小编根据SMT贴片机撞件后的具体状况，分析模式可以确定为以下四个：
1、助焊剂残余结晶的破坏
1）过reflow前；
2）过reflow后。
2、撞击点及方向、程度
1）有撞击点；
2）是横向撞击还是纵向撞击；
3）具体零件及位置（电阻、电容）；
4）撞击力的程度。
3、裂痕的模式
1）分层裂痕；
2）些向裂痕；
3）放射状裂痕；
4）完全破裂。
4、零件的位移
1）仅裂痕但无分离位移；
2）有分离位移的破裂。
二、分析方法介绍
1、撞击点
1）撞击点的有无并非绝对的分析判断因子，但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供分析相当的讯息。
2）重直撞击力的破坏通常会导致PCB的损伤，与组件部分也可看见明显的损坏缺陷。
3）平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害，但因力矩方向不大故多数时候并不会对PAD造成严重的损伤。
2、列痕形状
1）分层列痕：分层的原因多由于热冲击所造成，但也有部分为组件制程不良所造成，因为层与层之间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。
2）斜向列痕：由于弯折的应力于零件下部形成支点，固定的焊点于电极端侧产生断裂的斜面现象，尤以与应力方向垂直的较大电容组件最为严重。
3）放射状裂痕：放射状裂痕多有撞击点可循，原因多为点状压力所造成，如顶针、吸嘴、测试治具等…
4）完全破裂：完全破裂为最大的破坏模式，甚至常伴随着PCB的损坏。通称为横向撞击或电容裂痕所造成的组件烧毁等情形造成。
3、零件的位移
1）仅裂痕无分离位移：若当零件已有纵向的裂痕或回焊受热但未断裂的情形时，极有可能仅见裂痕但并无分离造成检验困扰。
2）断裂分离：于smt贴片加工中的回焊前即已造成的裂痕因焊锡溶解的拉力将造成如此的拉开现象，甚至当背面制程时也会有断裂部立碑情形。其导致原因多为第一制程置件损伤、弯折应力或第二制程的顶针不当致损；当然，组件制程中的切割、包装等所造成的裂痕于回焊后受热断裂也有可能。
